Séminaire INL : Jean-Pierre RASKIN Professeur Université Catholique de Louvain, Belgique

Avec l’augmentation des objets connectés, l’industrie de la microélectronique dessine le monde de demain, quel est son visage ?

Les limitations technologiques à l’échelle nanométrique : sources d’inspiration, d’innovation et de défis sociétaux. Les nanotechnologies révolutionnent notre manière de communiquer, de consommer, et de penser. La fabrication et la caractérisation de ces objets de taille nanométrique sont de véritables défis pour les scientifiques et l'industrie. Dans le domaine de la microélectronique les tailles caractéristiques des transistors ne cessent de diminuer et avec cette réduction de taille les défauts structurels dans et entre les matériaux ainsi que les contraintes mécaniques résiduelles au sein des films minces, pour ne citer qu'eux, limitent grandement les performances de certains composants électroniques de base. La communauté scientifique œuvre pour apporter des solutions à ces problèmes. Cependant, ces mêmes limitations technologiques peuvent être exploitées de manière originale et devenir de véritables sources d’innovation dans d’autres domaines d’applications.

Dans le cadre de ce cours, deux exemples seront présentés : (i) l’intérêt des défauts d’interface dans la réalisation d’un substrat de silicium haute performance indispensable pour l’intégration de l’électronique haute fréquence nécessaire pour tout objet communiquant. Cette innovation technologique est aujourd’hui présente dans tous les smartphones et tablettes ; (ii) l’exploitation des contraintes internes dans les films minces pour le développement de laboratoires d’essai mécanique sur puce de silicium afin d'explorer le comportement électromécanique de matériaux à l’échelle nanométrique. Cette technique de caractérisation permet d’observer, déformer et mesurer les propriétés physiques des films minces utilisés dans la microélectronique mais aussi comme coatings dans l’industrie du verre et de l’acier. La beauté de ces innovations technologiques ne peuvent pas cacher une réalité environnementale et sociale bien moins réjouissante. L’utilisation de ces technologies avancées, complexes, énergivores et très demandeuses en matériaux critiques et toxiques, doit être envisagée avec bien plus de conscience. Les ingénieurs et scientifiques doivent embrasser la complexité de ces défis sociétaux en adoptant une démarche holistique. Ce changement de paradigme doit être enseigner aux futurs ingénieurs afin qu’ils contribuent au développement d’un monde durable.

--------------------------------------

Jean-Pierre RASKIN est né à Aye, Belgique, en 1971. Il a reçu un diplôme d’ingénieur industriel (ISIA), ingénieur civil (UCLouvain) et doctorat en Sciences Appliquées (UCLouvain) en 1993, 1994 et 1997, respectivement. Sa thèse de doctorat porte sur le développement de la technologie Silicon- on-Insulator (SOI) MOSFET pour les applications RF. Il réalisa un post-doc à The University of Michigan, Ann Arbor, USA, de janvier 1998 à décembre
1999, dans le domaine des ondes millimétriques et les techniques de microfabrication pour la réalisation de dispositifs MicroElectroMechanical Systems (MEMS). En janvier 2000, il rejoint l’UCLouvain comme chargé de cours. Il fut nommé professeur en 2007 et professeur ordinaire en 2010. Il fut professeur invité à Newcastle University, Newcastle Upon Tyne, UK, de septembre 2009 à septembre 2010.
Son domaine de recherche concerne la modalisation, la caractérisation large bande et la fabrication de dispositifs avancés en technologie SOI MOSFET, ainsi que la fabrication et la caractérisation de capteurs MEMS incluant des labs-on-chip pour l’exploration des propriétés physiques intrinsèques des matériaux à l’échelle nanométrique.
Depuis 2012, il est titulaire du cours IngénieuxSud. Ce cours organisé en collaboration avec l’ONG Louvain Coopération met en collaboration des étudiants de l’UCLouvain avec des étudiants de plus de 15 universités du Sud, et plus d’une dizaine d’ONG, incluant Ingénieurs Sans Frontières. Il fonda en 2016 le consortium européen ENCOS regroupant les plus grandes universités et groupes industriels européens qui œuvrent au développement d’une microélectronique plus durable.
Il a été nommé Fellow of IEEE en 2014 (USA), a reçu la Médaille BLONDEL 2015 (Paris), le SOI Consortium Award 2016 (Shanghai), et le European SEMI Award 2017 (Dublin) en reconnaissance de ses travaux pionniers dans le domaine des technologies SOI RF. En 2017, IngénieuxSud a été couronné par le prix European Global Education Innovation Award. Il est auteur ou co-auteur de plus de 300 articles publiés dans des revues scientifiques internationales et plus de 700 présentations à des congrès scientifiques internationaux.